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2013武汉一站式技术交流会圆满结束

2013/7/18

    2013年7月16日,我司PCB设计—制造—贴装一站式技术交流会在武汉华中科技大学国际学术交流中心举行。活动吸引到来自华中区域客户200余人参加,尽管天气炎热,但参会者的热情却不减。会上就客户感兴趣的高速设计、热设计及仿真、PCB可制造性及技术等课题进行了深入的交流。
    本次活动不仅提高了现有重点客户对我司的技术服务满意度,展示了我司品牌的专业性,也让客户进一步了解了我司的工艺能力,PCB可制造性要求,便于客户优化设计,从设计环节提高PCB的可制造性。参会者对于课题沟通中信息的实用性表示认可,并对于我司在高速信号等领域设计和制造的优势给予了肯定,坚定了双方长期稳定合作发展的信心。
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