新蒲京(中国)官方网站

2014/12/15

兴森快捷、高新投携手21家上市公司共同打造互联网金融平台——鹏金所

借助互联网金融的东风,兴森快捷、高新投携手21家上市公司共同打造了互联网金融的航母——鹏金所。2014年6月16日,鹏金所注册在深圳前海,注册资本5.2778亿元。

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2014/6/11

热烈祝贺我司论文喜获第十三届世界电子电路大会优秀论文奖

第十三届世界电子电路大会ECWC13于2014年5月7日在德国纽伦堡市盛大开幕。ECWC世界电子电路大会被喻为行业奥林匹克盛会, 大会向全球行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集有关管理和技术方面的论文及演讲议题,每三年举办一次。

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2014/4/28

西安、洛阳一站式技术交流会成功举办

2014年4月21日~25日新蒲京西安、洛阳区域一站式技术交流会成功举办,来自区域70多家企业研发机构超300位电子互连设计精英们共享这一场年度的“技术盛宴”。

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2014/4/9

新蒲京组建”广东省封装基板工程技术研究中心”

2013年12月,广东省科技厅发文公布(粤科函政字(2013)1589号)批准广州兴森快捷电路科技有限公司组建”广东省封装基板工程技术研究中心”。通过该中心平台,发挥企业自身技术和市场优势,聚集国内产学研技术资源,进一步加大研发力度,填补国内行业的技术空白

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2014/4/2

我司成功举办2014年深圳一站式技术交流会

2014年3月25日,2014年新蒲京一站式技术交流会(深圳站)在深圳高新科技园科兴科学园成功举办。来自深圳区域60多家企业研发机构超过300名互连精英们齐聚一堂,共享每年一度的“技术盛宴”。

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2014/4/1

新蒲京参展第23届中国国际电子电路展览会

3月18日至3月20日, 第23届中国国际电子电路展览会在上海世博馆隆重举行。我司以“PCB设计—制造—贴装”一站式服务为推广主题参展,展会现场我司展示了IC载板、四十二层的高层混压板、32:1高厚径比板及半导体板、高阶HDI、刚挠板、金属基板等代表行业前沿的技术产品,同时展示的还有公司规模及服务链的快速发展及国际化的进程,展示内容均获得行业内外人士的赞许,尤其是我司展示了采用Impact的25G传统和正交架构的背板,其突显出了我司在高速信号前沿技术研究的成果,引来更多专业人士的关注。这些前沿技术与产品充分展示了新蒲京持续创新不断挑战自我的专业水平,更奠定了我司在PCB行业内的领军企业形象。

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2014/3/26

新蒲京2014年一站式技术交流会拉开帷幕

2014年3月12日,我司在广州科学城基地成功举办了以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会,交流会获得了来自珠江三角洲80余家客户的支持,近400名专业人士热情参与,此次活动拉开了新蒲京2014年一站式技术交流系列活动的帷幕。

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